基本信息:
- 专利标题： 高压集成电路和半导体电路
- 申请号：CN202211172626.1 申请日：2022-09-26
- 公开(公告)号：CN115360684B 公开(公告)日：2024-07-09
- 发明人： 冯宇翔 , 谢荣才
- 申请人： 广东汇芯半导体有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
- 专利权人： 广东汇芯半导体有限公司
- 当前专利权人： 广东汇芯半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一
- 代理机构： 佛山市禾才知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘羽波
- 主分类号： H02H9/02
- IPC分类号： H02H9/02 ; H02H9/04 ; H02H5/04
摘要：
本发明提供一种高压集成电路和半导体电路，高压集成电路包括依次连接的过流保护电路、故障逻辑控制电路和驱动电路；过流保护电路用于对接收的电流信号进行放大处理得到抗干扰信号，再检测抗干扰信号的电流值是否大于预设的电流阈值：若是，则产生并输出过流信号，同时在预设的定时时间后产生并输出复位信号；若否，则产生并输出正常电流信号，并继续对电流信号依次进行放大处理和检测；故障逻辑控制电路用于使得驱动电路正常工作，或使得驱动电路停止工作和高压集成电路待机，或使得高压集成电路重启；驱动电路驱动外部的开关管。与相关技术相比，本发明的技术方案可使得过流保护时系统不需要断电且可靠性高。
公开/授权文献:
- CN115360684A 高压集成电路和半导体电路 公开/授权日：2022-11-18