
基本信息:
- 专利标题: 一种交错沟槽电解加工参数优化方法、存储介质和计算机系统
- 申请号:CN202210748219.4 申请日:2022-06-29
- 公开(公告)号:CN115358436A 公开(公告)日:2022-11-18
- 发明人: 陈远龙 , 朱嘉晨 , 江伟 , 王玉青
- 申请人: 合肥工业大学
- 申请人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人: 合肥工业大学
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市包河区屯溪路193号
- 代理机构: 合肥市长远专利代理事务所
- 代理人: 孙丽丽
- 主分类号: G06Q10/04
- IPC分类号: G06Q10/04 ; G06Q50/04 ; G06N3/12 ; G06N3/08 ; G06N3/04
摘要:
本发明公开了一种交错沟槽电解加工参数优化方法、存储介质和计算机系统,其中方法包括以下步骤:S1,选取电解加工参数进行试验,得到交错沟槽的入口平均宽度,并根据实验结果确定样本集;S2,以电解加工参数作为输入,以沟槽的加工精度作为输出,构建一个含有多个隐含层的BP神经网络模型;S3,对BP神经网络进行训练;S4,建立交错沟槽电解加工多目标优化模型;S5,基于交错沟槽电解加工多目标优化模型和训练好的BP神经网络,使用遗传算法在约束条件下对加工工艺参数进行全局组合寻优。本发明能够在较大的参数范围内获得较优工艺参数组合,有效克服传统试验工作量大、试制周期长、生产成本高等不足,有效提高交错沟槽的加工精度和电解加工水平。