基本信息:
- 专利标题： 一种显示模组及显示模组的制作方法
- 申请号：CN202211272063.3 申请日：2022-10-18
- 公开(公告)号：CN115346972B 公开(公告)日：2023-02-14
- 发明人： 林远彬 , 李昊 , 李碧波
- 申请人： 武汉芯享光电科技有限公司 , 湖北芯映光电有限公司
- 申请人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心基地建设一期1.1期展示中心1-2层2楼224区324号(自贸区武汉片区);
- 专利权人： 武汉芯享光电科技有限公司,湖北芯映光电有限公司
- 当前专利权人： 武汉芯享光电科技有限公司,湖北芯映光电有限公司
- 当前专利权人地址： 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号金融港后台服务中心基地建设一期1.1期展示中心1-2层2楼224区324号(自贸区武汉片区);
- 代理机构： 武汉筑权网知识产权代理有限公司
- 代理人： 王维
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/62 ; G09F9/33
摘要：
本发明涉及一种显示模组及显示模组的制作方法，其包括：基板，所述基板上阵列有多个像素单元，每个所述像素单元设有至少三个发光芯片，至少三个所述发光芯片的中心不共线；至少三个所述发光芯片沿第一方向的投影至少部分重叠，且至少三个所述发光芯片沿第二方向的投影至少部分重叠，其中，第一方向与第二方向垂直。本发明涉及的一种显示模组及显示模组的制作方法，由于发光芯片的中心不共线，也即多个发光芯片不是按照直线排列的，并且多个发光芯片在至少两个方向上的投影有部分重叠，使得多个发光芯片的位置更加集中，能够有效改善发光芯片的出光效果。
公开/授权文献:
- CN115346972A 一种显示模组及显示模组的制作方法 公开/授权日：2022-11-15
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |