基本信息:
- 专利标题： 微悬臂梁的制备方法、装置、电子设备及存储介质
- 申请号：CN202210731187.7 申请日：2022-06-24
- 公开(公告)号：CN115321469A 公开(公告)日：2022-11-11
- 发明人： 童林聪 , 周南嘉
- 申请人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606
- 专利权人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 当前专利权人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606
- 代理机构： 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理人： 刘艳
- 主分类号： B81C1/00
- IPC分类号： B81C1/00 ; B81B7/02
摘要：
本发明提供一种微悬臂梁的制备方法、系统、电子设备及存储介质，涉及微悬臂梁加工技术领域，其中方法包括：基于待加工微悬臂梁的结构参数确定原材料和牺牲材料的信息；基于结构参数和原材料的信息确定牺牲区的成型形状；基于成型形状、原材料的信息和结构参数确定实际加工路径；基于实际加工路径打印牺牲区和待加工微悬臂梁本体；对待加工微悬臂梁本体进行烧结、清除牺牲区，得到待加工微悬臂梁的成品。该方法用以解决现有技术中采用基于硅的微细加工技术进行微悬臂梁制备，所造成的生产成本高、工艺复杂、污染环境、腐蚀精度不易控制等的缺陷，实现高精度3D打印技术在微悬臂梁制备中的应用，使得制备成本低、工艺简单、对环境友好，且精度高。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B81 | 微观结构技术 |
| ----B81C | 专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备 |
| ------B81C1/00 | 在基片内或其上制造或处理的装置或系统 |