基本信息:
- 专利标题： 一种500毫米直径的纳米陶瓷电镀点镀电镀线生产工艺
- 申请号：CN202211112950.4 申请日：2022-09-14
- 公开(公告)号：CN115305539B 公开(公告)日：2024-05-28
- 发明人： 范寿祥
- 申请人： 江苏成裕金属表面科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省扬州市宝应县苏中北路28号
- 专利权人： 江苏成裕金属表面科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏成裕金属表面科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省扬州市宝应县苏中北路28号
- 主分类号： C25D5/02
- IPC分类号： C25D5/02 ; C25D7/12 ; C25D17/00 ; C25D19/00 ; C25D17/06 ; C25D21/10 ; C25D21/02
摘要：
本发明涉及电镀线领域，且公开了一种500毫米直径的纳米陶瓷电镀点镀电镀线生产工艺，有效的解决了目前带状芯片不断缠绕在收卷盘的外侧，易造成收卷直径不断加大，从而造成带状芯片移动速度加快，从而影响带状芯片的点镀的问题，包括工作台，所述工作台的顶端安装有点镀组件，点镀组件包括转动连接于工作台顶端中部的点镀模具,点镀模具的底端与第一电机的输出轴固定连接，第一电机与工作台的底壁固定连接，本发明，通过转动螺杆，从而带动第一连板和第二连板朝着弧板移动，使得底杆推动连接杆朝着压辊盖移动，从而使得压辊将带状芯片朝着点镀模具推动，使得带状芯片与点镀模具的外壁紧贴，从而方便对不同厚度的芯片进行点镀。
公开/授权文献:
- CN115305539A 一种500毫米直径的纳米陶瓷电镀点镀电镀线生产工艺 公开/授权日：2022-11-08
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D5/00 | 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理 |
| --------C25D5/02 | .局部表面上的电镀 |