基本信息:
- 专利标题： 集成电路器件和其形成方法
- 申请号：CN202210501233.4 申请日：2022-05-09
- 公开(公告)号：CN115295507A 公开(公告)日：2022-11-04
- 发明人： 陈志豪 , 郑博元 , 王卜 , 郑礼辉
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号(邮递区号30078)
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号(邮递区号30078)
- 代理机构： 北京派特恩知识产权代理有限公司
- 代理人： 康艳青; 王琳
- 优先权： 63/222,021 20210715 US 17/686,856 20220304 US
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L21/48 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L23/367 ; H01L23/482 ; H01L23/485 ; H01L23/488
摘要：
本发明的实施例提供一种集成电路器件和其形成方法，器件包括：封装组件，包括集成电路管芯和连接到集成电路管芯的导电连接件，导电连接件设置在封装组件的前侧，集成电路管芯暴露在封装组件的背侧；散热层，位于封装组件的背侧和封装组件的侧壁上；粘合剂层，位于散热层的背侧上，散热层的侧壁的部分不存在粘合剂层；和封装衬底，连接到导电连接件。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |