基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆清洗方法及清洗设备
- 申请号：CN202211223887.1 申请日：2022-10-09
- 公开(公告)号：CN115295402A 公开(公告)日：2022-11-04
- 发明人： 唐斌 , 张志敏 , 朱红波 , 龙思阳 , 余威明
- 申请人： 广州粤芯半导体技术有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 专利权人： 广州粤芯半导体技术有限公司
- 当前专利权人： 广州粤芯半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市黄埔区凤凰五路28号
- 代理机构： 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
- 代理人： 帅进军
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H01L21/67 ; C11D7/08 ; C11D7/04 ; C11D7/06 ; C11D7/18 ; C11D7/60 ; B08B3/08
摘要：
本申请公开了一种晶圆清洗方法及清洗设备，晶圆清洗方法包括：采用第一清洗液对晶圆进行第一清洗，其中，所述第一清洗液为硫酸与双氧水的混合水溶液；采用第二清洗液对所述晶圆进行第二清洗，其中，所述第二清洗液为氨水与双氧水的混合水溶液；采用第三清洗液对所述晶圆进行第三清洗，其中，所述第三清洗液为盐酸、双氧水与氢氟酸的混合水溶液。本申请可以避免清洗过程产生较厚的二氧化硅层而对器件的电性能造成影响，并且本申请的清洗步骤更少，可以提高清洗效率。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |