基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块
- 申请号：CN202210695124.0 申请日：2020-05-06
- 公开(公告)号：CN115241103A 公开(公告)日：2022-10-25
- 发明人： 杨渊思 , 周智鹏
- 申请人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
- 专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 当前专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
- 代理机构： 杭州凯知专利代理事务所
- 代理人： 邵志
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种晶圆传输装置、传输方法及CMP设备清洗模块，晶圆传输装置，包括：卡爪夹持臂模块及第一卡爪夹持臂模块，用于取放晶圆；Z轴移动模块及第一Z轴移动模块，分别与卡爪夹持臂模块、第一卡爪夹持臂模块相连，实现其在Z轴方向上的移动；X轴移动模块及第一X轴移动模块，分别与Z轴移动模块、第一Z轴移动模块的下端相连，实现其在X轴方向上的移动；X轴移动模块及第一X轴移动模块沿Y轴重叠安装，位于CMP设备清洗模块的一侧；X轴移动模块、第一X轴移动模块和CMP设备清洗模块平行设置。本发明将X轴移动模块安装到Z轴移动模块的下端，减少了杂质颗粒掉落到晶圆的可能性，提升了晶圆清洗效果，继而可增加X轴、Z轴移动模块的数量。