基本信息:
- 专利标题： 一种基于时域分析法的介质厚度估计方法
- 申请号：CN202210742453.6 申请日：2022-06-28
- 公开(公告)号：CN115143875A 公开(公告)日：2022-10-04
- 发明人： 刘宇 , 赵博 , 杨涛 , 何子远 , 严杰 , 周翼鸿 , 彭浩
- 申请人： 电子科技大学
- 申请人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人： 电子科技大学
- 当前专利权人地址： 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构： 成都点睛专利代理事务所
- 代理人： 敖欢
- 主分类号： G01B7/06
- IPC分类号： G01B7/06
摘要：
本发明提供一种基于时域分析法的介质厚度估计方法，该方法增加了对照组实验进行对比分析计算，避免了传统时域分析法时域选通带来的误差，误差来源仅为时域分辨精度，该精度可由chirp‑z逆变换进行优化。并且本方法跳过了介电常数的计算，直接得到介质的厚度，不再考虑介质本身的组成，在介质有损或者介质多层的情况下也能较为精准的计算出介质的厚度。
公开/授权文献:
- CN115143875B 一种基于时域分析法的介质厚度估计方法 公开/授权日：2023-06-20
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01B | 长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量 |
| ------G01B7/00 | 以采用电或磁的方法为特征的计量设备 |
| --------G01B7/004 | .用于测量各点的坐标 |
| ----------G01B7/06 | ..用于计量厚度 |