![显示基板及其制备方法、显示装置](/CN/2021/8/0/images/202180000034.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 显示基板及其制备方法、显示装置
- 申请号:CN202180000034.9 申请日:2021-01-20
- 公开(公告)号:CN115119524A 公开(公告)日:2022-09-27
- 发明人: 高乐 , 彭利满 , 米红玉 , 张倩倩 , 闫晓峰 , 马玲玲 , 薛智勇
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号;
- 代理机构: 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 代理人: 蒋冬梅
- 国际申请: PCT/CN2021/072837 2021.01.20
- 国际公布: WO2022/155806 ZH 2022.07.28
- 进入国家日期: 2021-01-20
- 主分类号: H01L21/66
- IPC分类号: H01L21/66 ; G02F1/13
摘要:
一种显示基板,包括:衬底基板、测试信号接入引脚层和信号接入引脚层。衬底基板,包括显示区域和位于显示区域周边的边框区域,边框区域包括:位于显示区域一侧的信号接入区域和至少一个测试信号接入区域,测试信号接入区域与信号接入区域相邻。测试信号接入引脚层,位于至少一个测试信号接入区域。信号接入引脚层,位于信号接入区域。测试信号接入引脚层远离衬底基板的表面与信号接入引脚层远离衬底基板的表面之间的高度差大于0。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |