基本信息:
- 专利标题： 电子组件嵌入式基板
- 申请号：CN202110936561.2 申请日：2021-08-16
- 公开(公告)号：CN115119402A 公开(公告)日：2022-09-27
- 发明人： 咸晧炯 , 邢建辉 , 张俊亨 , 闵太泓
- 申请人： 三星电机株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人： 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 曹志博; 孙丽妍
- 优先权： 10-2021-0035765 20210319 KR
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K1/02
摘要：
本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |