基本信息:
- 专利标题： 薄铝合金板的激光辅助MIG复合焊接工艺
- 申请号：CN202210785421.4 申请日：2022-07-04
- 公开(公告)号：CN115070212B 公开(公告)日：2024-08-16
- 发明人： 孙振邦 , 聂兰民 , 杜茂华 , 韩永全 , 徐世祥 , 刘乐乐
- 申请人： 内蒙古工业大学 , 天津商科数控技术股份有限公司
- 申请人地址： 内蒙古自治区呼和浩特市新城区爱民街49号
- 专利权人： 内蒙古工业大学,天津商科数控技术股份有限公司
- 当前专利权人： 内蒙古工业大学,天津商科数控技术股份有限公司
- 当前专利权人地址： 内蒙古自治区呼和浩特市新城区爱民街49号
- 代理机构： 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
- 代理人： 王道川
- 主分类号： B23K26/348
- IPC分类号： B23K26/348 ; B23K35/28 ; C22C21/08 ; C22C21/14 ; C22C21/18
摘要：
本发明公开薄铝合金板的激光辅助MIG复合焊接工艺，对于超薄铝合金板：以厚度小于或等于0.5mm的薄铝合金板为母材，铝镁合金丝材为焊丝，采用激光在前MIG电弧在后的旁轴复合方式进行焊接；焊接时，激光为连续模式或脉冲模式，MIG电弧为脉冲模式；对于薄铝合金板：以厚度小于或等于3mm且大于0.5mm的薄铝合金板为母材，铝镁合金丝材为焊丝，采用激光在前MIG电弧在后的旁轴复合方式进行焊接；焊接时，激光为连续模式或脉冲模式，MIG电弧为非脉冲模式。本发明焊接工艺焊接过程稳定性好，可以有效降低薄或超薄铝合金板焊接过程中的变形量，实现全熔透焊缝，获得上下表面光滑平整的对接焊缝的同时，达到较高的焊接速度。
公开/授权文献:
- CN115070212A 薄铝合金板的激光辅助MIG复合焊接工艺 公开/授权日：2022-09-20
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/20 | .连接，如焊接 |
| ----------B23K26/348 | ..与电弧加热结合的，例如TIG |