基本信息:
- 专利标题： 一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法
- 申请号：CN202210709217.4 申请日：2022-06-08
- 公开(公告)号：CN115052428B 公开(公告)日：2023-10-31
- 发明人： 蔡王灿 , 周南嘉
- 申请人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606
- 专利权人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 当前专利权人： 芯体素(杭州)科技发展有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号2-606
- 代理机构： 浙江千克知识产权代理有限公司
- 代理人： 孙琦
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K3/28 ; H05K3/46 ; H05K3/24
摘要：
本发明涉及一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法，包括步骤：S1、通过挤出口挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以在基板的上表面上形成立体线路层；S2、在立体线路层预设位置处，通过挤出具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料，以交替形成金属立柱的每层上的外框线、填充线，以堆积形成金属立柱；所述具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料包括纳米级金属颗粒、有机配体及有机溶剂和水，纳米级金属颗粒的含量为85%~95%，具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料粘度范围在100000cps~1000000cps之间，触变指数为6~10，吸水率≤5%，该具有剪切致稀特性的纳米级金属浆料形成的线条高宽比≥0.5。本发明可提高金属立柱的保形力，保证金属立柱的打印尺寸，从而满足高精度互连要求。
公开/授权文献:
- CN115052428A 一种高精密多层线路板中金属立柱的制造方法 公开/授权日：2022-09-13
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |