基本信息:
- 专利标题： 一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法
- 申请号：CN202210625341.2 申请日：2022-06-02
- 公开(公告)号：CN115001444B 公开(公告)日：2024-11-15
- 发明人： 李挺 , 汪鑫
- 申请人： 安徽晶赛科技股份有限公司
- 申请人地址： 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号
- 专利权人： 安徽晶赛科技股份有限公司
- 当前专利权人： 安徽晶赛科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号
- 代理机构： 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人： 王挺
- 主分类号： H03H9/19
- IPC分类号： H03H9/19 ; B23P15/00 ; H03H9/10 ; H03H3/02
摘要：
本发明属于谐振器技术领域，尤其是一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法。本发明包括如下步骤：S1、对可伐基材的表面进行一次研磨处理；S2、依次对可伐基材的表面进行镀镍和镀金处理，使得可伐基材的表面依次形成镍层和金层；S3、对步骤S2中的可伐基材熔接金锡焊框的一面进行蚀刻预处理；S4、将金锡焊框熔接在可伐基材蚀刻部位的外围表面上制得预成型上盖。本发明采用预先将低熔接温度的金锡焊框熔接在上盖上，使得上盖可以以较低的温度与基座熔接在一起，便于制备封装尺寸小的谐振器，且不会出现基座开裂的情况。
公开/授权文献:
- CN115001444A 一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法 公开/授权日：2022-09-02