
基本信息:
- 专利标题: 一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法
- 申请号:CN202210625341.2 申请日:2022-06-02
- 公开(公告)号:CN115001444B 公开(公告)日:2024-11-15
- 发明人: 李挺 , 汪鑫
- 申请人: 安徽晶赛科技股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号
- 专利权人: 安徽晶赛科技股份有限公司
- 当前专利权人: 安徽晶赛科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号
- 代理机构: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
- 代理人: 王挺
- 主分类号: H03H9/19
- IPC分类号: H03H9/19 ; B23P15/00 ; H03H9/10 ; H03H3/02
摘要:
本发明属于谐振器技术领域,尤其是一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法。本发明包括如下步骤:S1、对可伐基材的表面进行一次研磨处理;S2、依次对可伐基材的表面进行镀镍和镀金处理,使得可伐基材的表面依次形成镍层和金层;S3、对步骤S2中的可伐基材熔接金锡焊框的一面进行蚀刻预处理;S4、将金锡焊框熔接在可伐基材蚀刻部位的外围表面上制得预成型上盖。本发明采用预先将低熔接温度的金锡焊框熔接在上盖上,使得上盖可以以较低的温度与基座熔接在一起,便于制备封装尺寸小的谐振器,且不会出现基座开裂的情况。
公开/授权文献:
- CN115001444A 一种石英晶体谐振器金锡焊预成型上盖及其制造方法 公开/授权日:2022-09-02