基本信息:
- 专利标题： 布线基板的制造方法
- 申请号：CN202210049035.9 申请日：2022-01-17
- 公开(公告)号：CN114980536A 公开(公告)日：2022-08-30
- 发明人： 近藤春树 , 森连太郎 , 黑田圭儿 , 冈本和昭 , 加藤彰 , 村井盾哉 , 柳本博 , 中村贤治 , 冈崎朋也
- 申请人： 丰田自动车株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 王潇悦; 段承恩
- 优先权： 2021-025668 20210219 JP
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K3/20
摘要：
本发明提供能够降低绝缘层厚度的布线基板的制造方法，该布线基板具备绝缘性基材和设在绝缘性基材上且具有预定布线图案的布线层。布线基板的制造方法中，首先，(a)准备带图案基材。其中，带图案基材具备绝缘性基材、导电性种子层和绝缘层，导电性种子层设在绝缘性基材上且包含第1部分和第2部分，第1部分具有与布线图案对应的预定图案，第2部分是第1部分以外的部分，绝缘层设在种子层的第2部分上。接着，(b)在种子层的第1部分上形成厚度比绝缘层大的金属层。其中，在带图案基材与阳极之间配置树脂膜，树脂膜含有包含金属离子的溶液，在使树脂膜和种子层压接的状态下在阳极与种子层之间施加电压。接着，(c)除去绝缘层和种子层的第2部分。
公开/授权文献:
- CN114980536B 布线基板的制造方法 公开/授权日：2024-03-08
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |