基本信息:
- 专利标题： 棒体切割系统
- 申请号：CN202210609448.8 申请日：2022-05-31
- 公开(公告)号：CN114953228A 公开(公告)日：2022-08-30
- 发明人： 仇健 , 葛任鹏 , 王海超 , 邹英魁 , 吕建壮
- 申请人： 青岛高测科技股份有限公司
- 申请人地址： 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 专利权人： 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人： 青岛高测科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号
- 代理机构： 北京科慧致远知识产权代理有限公司
- 代理人： 王乾旭; 赵红凯
- 主分类号： B28D5/04
- IPC分类号： B28D5/04 ; B28D7/00 ; B28D7/04
摘要：
本申请实施例提供了一种棒体切割系统，包括：棒体固定机构，用于固定待切割的棒体；线切割机构，所述线切割机构具有环形的切割线，所述切割线在运动中用于对棒体进行切割的部分为切割段；进电机构，所述进电机构包括脉冲电源，所述脉冲电源的正极连接棒体，所述脉冲电源的负极连接切割线；其中，所述线切割机构和所述棒体固定机构能够相对运动，以使所述切割段沿所述棒体的轴向方向进行切割，且所述脉冲电源、切割段和棒体形成一个放电回路对棒体进行电火花放电切割。本申请实施例的棒体切割系统对棒体进行的切割是复合切割，既包括切割段切割又包括电火花放电切割，棒体的切割方式得到改善，切割效率较高。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |
| --------B28D5/04 | .用非旋转式工具的，例如往复式工具 |