基本信息:
- 专利标题： 用于制造至少包含一个装在底座上的芯片的器件的装置和方法
- 专利标题（英）：Device and method for making devices comprising at least chip mounted on support
- 申请号：CN00811687.3 申请日：2000-05-30
- 公开(公告)号：CN1149512C 公开(公告)日：2004-05-12
- 发明人： B·卡尔瓦斯 , P·帕特里斯 , J·-C·菲达尔戈
- 申请人： 格姆普拉斯公司
- 申请人地址： 法国热姆诺
- 专利权人： 格姆普拉斯公司
- 当前专利权人： 金雅拓公司
- 当前专利权人地址： 法国热姆诺
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理人： 肖春京; 林长安
- 优先权： 99/07549 1999.06.15 FR
- 国际申请： PCT/FR2000/001494 2000.05.30
- 国际公布： WO2000/077731 FR 2000.12.21
- 进入国家日期： 2002-02-10
- 主分类号： G06K19/077
- IPC分类号： G06K19/077
摘要：
本发明涉及一种器件的制造方法，此器件包含与至少一个微电路芯片(6)(例如芯片卡)相连的底座(2)。本发明的特征是，该芯片或每个芯片的制造包括以下各步骤：首先，给上述芯片提供一个组件，该组件包含一个通过与衬底(8)结合第一表面(6b)支持的薄芯片(6)，且在相反的第二表面(6a)上有至少一个焊接垫(12)；在底座的一个表面(2a)上形成一个通信接口(4)，该组件包含至少一个与上述芯片相连的连接元件(4b)；然后依次将包括芯片(6)和衬底(8)构成的组件放在通信接口上，使得有至少一个芯片焊接垫(12)靠接在通信接口的相应连接元件(4b；24a；24b)上；将每个焊接垫与和它相应的连接元件连在一起；并将衬底(8)从芯片的第一表面(6b)去掉。这种方法能很方便地利用SOI芯片工艺。
公开/授权文献:
- CN1370306A 用于制造包含至少一个装在底座上的芯片的器件的装置和方法 公开/授权日：2002-09-18
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G06 | 计算；推算；计数 |
| ----G06K | 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理 |
| ------G06K19/00 | 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 |
| --------G06K19/06 | .按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 |
| ----------G06K19/067 | ..带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡 |
| ------------G06K19/07 | ...带有集成电路芯片 |
| --------------G06K19/077 | ....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配 |