基本信息:
- 专利标题： 半导体装置以及半导体装置的制造方法
- 申请号：CN202180007987.8 申请日：2021-05-28
- 公开(公告)号：CN114902389A 公开(公告)日：2022-08-12
- 发明人： 伊藤太一
- 申请人： 富士电机株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川县川崎市
- 专利权人： 富士电机株式会社
- 当前专利权人： 富士电机株式会社
- 当前专利权人地址： 日本神奈川县川崎市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理人： 周爽; 金玉兰
- 优先权： 2020-118648 20200709 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/020530 2021.05.28
- 国际公布： WO2022/009556 JA 2022.01.13
- 进入国家日期： 2022-06-30
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L25/07 ; H01L25/18 ; H01L21/607 ; H05K1/02
摘要：
本发明提供一种防止引线框架的脚部的接合部位的错位的半导体装置。半导体装置还具备垂直部(64a)、以及分支部(64b、64c)。垂直部(64a)相对于电路图案(42)沿垂直方向延伸。分支部(64b)从垂直部(64a)的靠电路图案(42)侧的下端部的分叉部(64a1)向预定方向弯曲并相对于电路图案(42)而平行地延伸，从而与电路图案(42)接合。分支部(64c)从分叉部(64a1)向预定方向的相反方向弯曲并相对于电路图案(42)而平行地延伸，从而与电路图案(42)接合。在这样的脚部(64)中，垂直部(64a)的正面侧、背面侧分别被分支部(64b、64c)可靠地支承。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |