基本信息:
- 专利标题： 在抛光垫中使用沟槽的晶片边缘不对称校正
- 申请号：CN202080087342.5 申请日：2020-11-19
- 公开(公告)号：CN114901427B 公开(公告)日：2024-09-03
- 发明人： J·张 , 唐建设 , B·J·布朗 , 鲁伟 , P·迪普
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理人： 史起源; 侯颖媖
- 国际申请： PCT/US2020/061334 2020.11.19
- 国际公布： WO2021/102168 US 2021.05.27
- 进入国家日期： 2022-06-15
- 主分类号： B24B37/04
- IPC分类号： B24B37/04 ; B24B37/26 ; B24B37/30 ; H01L21/67 ; H01L21/306
摘要：
化学机械抛光系统包括：压板，用以保持抛光垫；载体头，用以将基板保持抵靠抛光垫的抛光表面；以及控制器。抛光垫具有抛光控制沟槽。载体通过第一致动器而可跨抛光垫横向移动，并且通过第二致动器而可旋转。控制器使载体头的横向振动与载体头的旋转同步，使得在载体头的多个连续振动上，使得当基板的边缘部分的第一角度幅面在围绕载体头的旋转轴线的方位角位置处时，第一角度幅面覆盖抛光表面，并且当基板的边缘部分的第二角度幅面在方位角位置处时，第二角度幅面覆盖抛光控制沟槽。
公开/授权文献:
- CN114901427A 在抛光垫中使用沟槽的晶片边缘不对称校正 公开/授权日：2022-08-12
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/04 | .适用于加工平面的 |