
基本信息:
- 专利标题: 隐形压力传感器及其制作方法
- 申请号:CN202110102381.4 申请日:2021-01-26
- 公开(公告)号:CN114899304A 公开(公告)日:2022-08-12
- 发明人: 赵宇坤 , 陆书龙 , 张建亚 , 邢志伟
- 申请人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 申请人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
- 专利权人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号
- 代理机构: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司
- 代理人: 孙伟峰
- 主分类号: H01L41/113
- IPC分类号: H01L41/113 ; H01L41/18 ; H01L41/22 ; B82Y30/00 ; B82Y40/00
摘要:
本发明公开了一种隐形压力传感器的制作方法,包括:形成具有压电特性的半导体纳米柱阵列,并在半导体纳米柱阵列中填充透明基质;在半导体纳米柱阵列的相对两侧上分别设置透明电极层,使每个半导体纳米柱分别与两个透明电极层电性连接。本发明还公开了一种隐形压力传感器。本发明解决了半导体压电传感器不易赋予透光性的问题。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H04 | 电通信技术 |
----H04R | 扬声器、送话器、唱机拾音器或类似的传感器 |
------H01L41/02 | .零部件 |
--------H01L41/113 | ..带有机械输入与电输出的 |