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基本信息:
- 专利标题: 行星架铜套组件装配方法
- 申请号:CN202210822873.5 申请日:2022-07-14
- 公开(公告)号:CN114888420A 公开(公告)日:2022-08-12
- 发明人: 庄明明 , 李健 , 魏文书 , 秦国栋 , 王建鹏 , 周迅 , 魏本杰
- 申请人: 盛瑞传动股份有限公司
- 申请人地址: 山东省潍坊市高新技术产业开发区潍安路以东盛瑞街518号
- 专利权人: 盛瑞传动股份有限公司
- 当前专利权人: 盛瑞传动股份有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省潍坊市高新技术产业开发区潍安路以东盛瑞街518号
- 代理机构: 潍坊德信中恒知识产权代理事务所
- 代理人: 尉金洪
- 主分类号: B23K15/00
- IPC分类号: B23K15/00 ; B23P19/02 ; B23K103/12
摘要:
本发明涉及变速器技术领域,尤其涉及行星架铜套组件装配方法,依次执行以下步骤:压装铜套和行星架,形成行星架组件;清洗压装好的行星架组件;行星架组件退磁;焊接铜套:将行星架组件放置在焊接工装上,完成行星架组件定位;利用电子束焊接机,在真空环境下焊接铜套和行星架;焊接时,按照设定焊机位置进行焊接,每处焊接位置的焊接圆弧长度所对应的圆心角小于20°。本申请的行星架铜套组件装配方法有效的解决了现有技术中铜套和行星架压装后容易脱出的问题,且批量生产效果稳定。
公开/授权文献:
- CN114888420B 行星架铜套组件装配方法 公开/授权日:2022-11-04
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K15/00 | 电子束焊接或切割 |