
基本信息:
- 专利标题: 齿轮刀盘的焊接方法和装置、存储介质及电子装置
- 申请号:CN202210521956.0 申请日:2022-05-13
- 公开(公告)号:CN114871577A 公开(公告)日:2022-08-09
- 发明人: 李翠 , 吴泽锋 , 卢昆忠 , 闫大鹏
- 申请人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
- 申请人地址: 湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
- 专利权人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
- 当前专利权人: 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东湖开发区高新大道999号
- 代理机构: 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人: 江舟
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/14 ; B23K26/70
摘要:
本发明实施例提供了一种齿轮刀盘的焊接方法和装置、存储介质及电子装置,该方法包括:获取与初始齿轮刀盘的熔池信息匹配的光束参数,并获取与熔池信息匹配的焊接参数,其中,熔池信息用于指示初始齿轮刀盘包括的齿轮内圈和齿轮外圈上的接触位置被焊接后所形成的熔池的目标属性,焊接参数用于指示对接触位置进行焊接的焊接方式;生成具有光束参数的目标激光光束;控制目标激光光束按照焊接参数对初始齿轮刀盘上的接触位置进行焊接,得到目标齿轮刀盘,其中,目标齿轮刀盘上接触位置所形成的熔池的属性满足目标属性。通过本发明,解决了相关技术中齿轮刀盘焊接的质量较差的问题,进而达到了提高齿轮刀盘焊接的质量的效果。
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K26/00 | 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔 |
--------B23K26/20 | .连接,如焊接 |
----------B23K26/21 | ..焊接的 |