基本信息:
- 专利标题： 一种高硅无取向电工钢热轧板焊接的方法及装置
- 申请号：CN202210454210.2 申请日：2022-04-27
- 公开(公告)号：CN114833436A 公开(公告)日：2022-08-02
- 发明人： 何宾宾 , 朱玉秀 , 李洪野 , 王建伟 , 解攀龙 , 项志明 , 王建 , 苗贺武
- 申请人： 首钢智新迁安电磁材料有限公司
- 申请人地址： 河北省唐山市迁安市西部工业区兆安街025号
- 专利权人： 首钢智新迁安电磁材料有限公司
- 当前专利权人： 首钢智新迁安电磁材料有限公司
- 当前专利权人地址： 河北省唐山市迁安市西部工业区兆安街025号
- 代理机构： 北京华沛德权律师事务所
- 代理人： 修雪静
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/26 ; B23K26/346
摘要：
本申请涉及金属的轧制技术领域，公开了一种高硅无取向电工钢热轧板焊接的方法，进入常化工序将两块带钢对焊时包括以下步骤：通过控制焊机焊接速度，熔化带钢至带钢的焊缝热影响区熔深超过每块带钢厚度的95％；通过控制焊机焊头压力，平整熔化的带钢的焊缝热影响区；通过控制焊机加热功率，提高平整的带钢的焊缝热影响区强度；通过控制焊机夹钳间隙量和焊机的喂丝速度，填充带钢之间的焊缝至焊缝表面光洁度达到行业标准。本申请通过控制焊接速度、焊头压力、加热功率、夹钳间隙量、喂丝速度，解决了高硅带钢焊接过程中需要另外衔接无硅热轧板的问题，简化焊接的工艺流程，提高高硅无取向电工钢热轧板制品的使用性能、生产产能和企业经济效益。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/02 | .利用压力机 |