基本信息:
- 专利标题： 高频电路
- 申请号：CN202180007106.2 申请日：2021-05-10
- 公开(公告)号：CN114788420A 公开(公告)日：2022-07-22
- 发明人： 新田耕司 , 上宫崇文 , 山岸杰 , 岛田茂树 , 上田宏 , 木谷聪志
- 申请人： 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
- 申请人地址： 日本滋贺县;
- 专利权人： 住友电工印刷电路株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人： 住友电工印刷电路株式会社,住友电气工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本滋贺县;
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理人： 李丹
- 优先权： 2020-084545 20200513 JP
- 国际申请： PCT/JP2021/017769 2021.05.10
- 国际公布： WO2021/230215 JA 2021.11.18
- 进入国家日期： 2022-06-10
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H01P3/08 ; H05K9/00
摘要：
一种高频电路，具备：第一电介质层；电路层，设置在所述第一电介质层上，具备高频信号的传输路径和配置在所述传输路径的周围的接地图案；第二电介质层，设置为使所述电路层位于所述第二电介质层与所述第一电介质层之间；第一导电体层，设置为使所述第一电介质层位于所述第一导电体层与所述电路层之间；第二导电体层，设置为使所述第二电介质层位于所述第二导电体层与所述电路层之间；以及电磁波屏蔽件，设置在所述传输路径的周围，在贯通所述第一电介质层、所述接地图案、所述第二电介质层、所述第一导电体层及所述第二导电体层的多个孔的内表面具备接地导电体而构成所述电磁波屏蔽件，所述多个孔是沿包围所述传输路径的方向隔开间隔设置的多个长孔，所述多个长孔各自的沿包围所述传输路径的方向的长度尺寸大于宽度尺寸。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |