基本信息:
- 专利标题： 一种背光模组的制造工艺及背光模组
- 申请号：CN202210273047.X 申请日：2022-03-18
- 公开(公告)号：CN114725078A 公开(公告)日：2022-07-08
- 发明人： 陈均华 , 刘发波 , 凡华 , 龚丹雷 , 黄国洪 , 杨勇 , 闫钟海 , 陈健文
- 申请人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 申请人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人： 佛山市国星光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理人： 王亚琼
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/62
摘要：
本发明公开一种背光模组的制造工艺及背光模组，其中，背光模组的制造工艺，包括以下步骤：S10、提供基板和电子器件，分别在基板的焊盘表面成型第一金属层和电子器件的引脚表面成型第二金属层；S20、将成型有第二金属层的电子器件贴合在成型有第一金属层的基板的焊盘表面上；S30、提供柔性膜，将柔性膜贴合在电子器件远离基板的表面上；S40、将第一金属层和第二金属层焊接，以使电子器件的引脚和基板的焊盘连接；S50、移除柔性后膜制得背光模组。本发明的背光模组制造工艺将电子器件和基板通过第一金属层和第二金属层焊接固定在一起，避免电子器件出现焊接不良的问题，而且柔性膜对电子器件起到固定作用，避免电子器件在焊接过程出现偏移等现象。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |