基本信息:
- 专利标题： 一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法
- 申请号：CN202210420313.7 申请日：2022-04-21
- 公开(公告)号：CN114686961A 公开(公告)日：2022-07-01
- 发明人： 明平美 , 李冬冬 , 周涛 , 李真明 , 张云燕 , 闫亮 , 郑兴帅 , 杨广宾 , 杨晓红 , 牛屾
- 申请人： 河南理工大学 , 南通美精微电子有限公司
- 申请人地址： 河南省焦作市高新区世纪大道2001号;
- 专利权人： 河南理工大学,南通美精微电子有限公司
- 当前专利权人： 河南理工大学,南通美精微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省焦作市高新区世纪大道2001号;
- 主分类号： C25F3/14
- IPC分类号： C25F3/14 ; C25F7/00 ; C25D1/04
摘要：
本发明公开了一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法，属于多孔铜箔加工技术领域。该系统包括电铸成型单元Ⅰ，含有铜箔传送辊、铜箔压辊、圆弧状永磁铁、铜箔收卷辊、活动掩膜带、弧形状阴极、第一掩膜带张紧辊、第二掩膜带张紧辊、掩膜带驱动辊、电解电源的电解制孔单元Ⅱ和电解液循环单元Ⅲ。加工时，铜箔经过各辊子及活动掩膜带后缠卷在收卷辊上，调整各辊子空间位置，使铜箔与各部分紧密压贴；打开溢流阀，电解液高速喷射向活动掩膜带；开启电源，裸露区域的铜材被溶解随掩模带的前移由微坑逐渐形成通孔。本发明可实现铜箔成型与打孔一体化、连续化和同步化，提高工艺柔性和适应性，满足海量孔铜箔的优质高效制备需求。
公开/授权文献:
- CN114686961B 一种电铸成型、打孔一体化的多孔铜箔制造系统及方法 公开/授权日：2023-06-02