![一种基于改性石墨的柔性硅胶导电材料及其制备方法](/CN/2022/1/72/images/202210363314.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种基于改性石墨的柔性硅胶导电材料及其制备方法
- 申请号:CN202210363314.2 申请日:2022-04-07
- 公开(公告)号:CN114613549A 公开(公告)日:2022-06-10
- 发明人: 张婕妤 , 王萌 , 胡雪丰 , 王沛然 , 龙凌霄 , 张可严 , 姜志深 , 边楠雁 , 刘翘楚 , 关惠尹 , 丁莉文 , 杨梓炎 , 杜诗仪 , 王禹心
- 申请人: 四川大学
- 申请人地址: 四川省成都市一环路南一段24号
- 专利权人: 四川大学
- 当前专利权人: 四川大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市一环路南一段24号
- 代理机构: 北京正华智诚专利代理事务所
- 代理人: 刘方正
- 优先权: 2021106788136 20210618 CN
- 主分类号: H01B13/00
- IPC分类号: H01B13/00 ; C01B32/19 ; C01B32/194 ; C08K9/04 ; C08K3/04 ; C08L83/04 ; H01B1/24
摘要:
本发明提供了一种基于改性石墨的柔性硅胶导电材料的制备方法,包括以下步骤:将改性石墨烯分散于有机溶剂中,然后加入表面活性剂,分散后得到第一溶液;将第一溶液加入硅胶中,搅拌均匀,然后向其中加入固化剂,续绊后得到第二溶液;将第二溶液缓慢倾倒至模具中,固化,制得。该硅胶导电材料可有效解决现有的导电材料存在的导电性差的问题。
公开/授权文献:
- CN114613549B 一种基于改性石墨的柔性硅胶导电材料及其制备方法 公开/授权日:2023-04-28
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01B | 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择 |
------H01B13/00 | 制造导体或电缆制造的专用设备或方法 |