基本信息:
- 专利标题： 一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置
- 申请号：CN202210235791.0 申请日：2022-03-11
- 公开(公告)号：CN114559568A 公开(公告)日：2022-05-31
- 发明人： 胡章坤 , 周鑫 , 蔡国庆 , 葛凡 , 张宁宁
- 申请人： 江苏京创先进电子科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
- 专利权人： 江苏京创先进电子科技有限公司
- 当前专利权人： 江苏京创先进电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市常熟经济技术开发区海城路2号9幢
- 代理机构： 苏州言思嘉信专利代理事务所
- 代理人： 普冰清
- 主分类号： B28D5/00
- IPC分类号： B28D5/00 ; B28D7/00 ; B28D7/04 ; H01L21/02
摘要：
本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置，包括加工基座、升降台、晶圆放置台、去环装置主体、机械手臂和晶圆边缘废料，所述升降台上方对应位置设置有去环装置主体，所述去环装置主体包括机械手臂和挡板，所述机械手臂表面设置有外壳体，所述机械手臂上设置有旋转电机，所述旋转电机上连接有固定板，所述固定板上设置有电机，所述电机上连接有横杆，所述横杆上连接有限位杆，所述限位杆上开设有滑槽，所述滑槽内设置有取环杆，所述取环杆端部设置有滚轮。本发明通过在晶圆放置台上的阶梯转能放置不同直径的晶圆元件，能满足不同尺寸的晶圆的切割和去环的工作需求，提高整个装置的实用性，也使得整个装置全程自动化。
公开/授权文献:
- CN114559568B 一种用于TAIKO晶圆加工的去环装置 公开/授权日：2024-09-17
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B28 | 加工水泥、黏土或石料 |
| ----B28D | 加工石头或类似石头的材料 |
| ------B28D5/00 | 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备 |