基本信息:
- 专利标题： 分光元件阵列、摄像元件以及摄像装置
- 申请号：CN201980101199.8 申请日：2019-10-09
- 公开(公告)号：CN114556569A 公开(公告)日：2022-05-27
- 发明人： 宫田将司 , 中岛光雅 , 桥本俊和
- 申请人： 日本电信电话株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 日本电信电话株式会社
- 当前专利权人： 日本电信电话株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京品源专利代理有限公司
- 代理人： 吕琳; 朴秀玉
- 国际申请： PCT/JP2019/039907 2019.10.09
- 国际公布： WO2021/070305 JA 2021.04.15
- 进入国家日期： 2022-04-08
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146 ; G02B5/20 ; G02B5/22 ; H04N9/07
摘要：
本公开的摄像元件具备：二维像素阵列，包括光电转换元件的多个像素在基板上呈阵列状地排列而成；透明层，形成于二维像素阵列之上；以及二维分光元件阵列，在透明层的内部或者透明层之上多个分光元件呈阵列状地排列而成。各个分光元件包括由具有比透明层的折射率高的折射率的材料形成的多个微结构体。多个微结构体具有微结构体图案。各个分光元件将射入的光根据波长区域分离为分别具有不同的传输方向的第一偏转光、第二偏转光、第三偏转光以及第四偏转光。位于各个分光元件的正下方的相互邻接的第一像素、第二像素、第三像素以及第四像素分别检测第一偏转光、第二偏转光、第三偏转光以及第四偏转光。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/02 | .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的 |
| ----------H01L27/144 | ..由辐射控制的器件 |
| ------------H01L27/146 | ...图像结构 |