基本信息:
- 专利标题： 服务器的密封方法
- 申请号：CN202011297196.7 申请日：2020-11-18
- 公开(公告)号：CN114554769B 公开(公告)日：2024-03-22
- 发明人： 童凯炀 , 陈虹汝
- 申请人： 英业达科技有限公司 , 英业达股份有限公司
- 申请人地址： 上海市闵行区浦星路789号;
- 专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人： 英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市闵行区浦星路789号;
- 代理机构： 上海光华专利事务所
- 代理人： 徐秋平
- 主分类号： H05K5/06
- IPC分类号： H05K5/06
摘要：
本发明提供一种服务器的密封方法，包含：以框体围绕组件的部分；涂布第一胶体于组件的部分以及框体的内表面上；填充第二胶体于组件的部分与框体的内表面之间且覆盖第一胶体，其中第一胶体与第二胶体的黏滞系数不相同；将框体固定在壳体上；以及密封框体与壳体间的接缝。所述服务器的密封方法使得服务器能够在保持壳体的气密效果之下又能使组件连通壳体内、外两侧。
公开/授权文献:
- CN114554769A 服务器的密封方法 公开/授权日：2022-05-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K5/00 | 用于电设备的机壳、箱柜或拉屉 |
| --------H05K5/06 | .密封的外壳 |