基本信息:
- 专利标题： 通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用
- 申请号：CN202210097653.0 申请日：2022-01-27
- 公开(公告)号：CN114520064A 公开(公告)日：2022-05-20
- 发明人： 陈小龙 , 武会达 , 张成超 , 刘洁 , 廖飞
- 申请人： 上海银浆科技有限公司
- 申请人地址： 上海市松江区中创路68号18幢101室
- 专利权人： 上海银浆科技有限公司
- 当前专利权人： 上海银浆科技有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市松江区中创路68号18幢101室
- 代理机构： 上海洞见未来专利代理有限公司
- 代理人： 刘宏博
- 主分类号： H01B1/16
- IPC分类号： H01B1/16 ; H01B1/22 ; H01B13/00 ; H01P1/20
摘要：
本发明公开了一种通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用，该银浆包含：混合浆料和稀释剂；混合浆料含有以下重量百分数的组分：75~85%银粉、0.5~3%玻璃粉、0.5~2%烧结助剂、5~20%树脂和1~5%有机溶剂；稀释剂选自丁基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇、醇酯十二和二乙二醇丁醚中的任意一种。其中，银粉含有以下重量百分数的组分：40~55%粗颗粒银粉、35~40%中颗粒银粉和10~25%细颗粒银粉；粗颗粒银粉的粒径为1.6~2.0μm，中颗粒银粉的粒径为0.8~1.2μm，细颗粒银粉的粒径为0.2~0.6μm。本发明的银浆同时具备灌浆和面浆的形式，能够用于制作5G陶瓷基座滤波器。
公开/授权文献:
- CN114520064B 通用于5G陶瓷滤波器面浆和孔浆的银浆及其制备和应用 公开/授权日：2023-10-20
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/16 | ..包含金属或合金的导电材料 |