基本信息:
- 专利标题： 一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法
- 申请号：CN202210098780.2 申请日：2022-01-27
- 公开(公告)号：CN114492039A 公开(公告)日：2022-05-13
- 发明人： 李哲 , 厉成元 , 刘娜 , 张超
- 申请人： 天津电气科学研究院有限公司
- 申请人地址： 天津市河东区津塘路174号
- 专利权人： 天津电气科学研究院有限公司
- 当前专利权人： 天津电气科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址： 天津市河东区津塘路174号
- 主分类号： G06F30/20
- IPC分类号： G06F30/20 ; G06F119/02 ; G06F119/08
摘要：
本发明涉及一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法，通过计算IGBT功率模块的热损耗，并根据IGBT功率模块的实际热量传导路径，搭建等效热阻模型，得到等效热阻模型的IGBT理论结温，同时构建包含多热阻传导模型的功率单元系统，使用逼近模型导热系数法将多热阻传导模型的IGBT估计结温向等效热阻模型的IGBT理论结温逐步逼近，最终确定多热阻传导模型的导热系数，得到准确的多热阻传导模型IGBT估计结温。本发明多热阻传导模型估计结温与实际结温误差最大不超过1％。本发明技术先进、经济可行并且易于实现，对于提高IGBT器件的利用率和可靠性都有较好的效果，是一个有创新、有较高实用价值的估算方法。
公开/授权文献:
- CN114492039B 一种基于热阻抗模型的IGBT结温估计方法 公开/授权日：2024-07-16
IPC结构图谱:
| G06F30/20 | 设计优化、验证或模拟 |