基本信息:
- 专利标题： 一种使用凹槽的便于穿线固定电路板电镀设备
- 申请号：CN202210208335.7 申请日：2022-03-03
- 公开(公告)号：CN114411229A 公开(公告)日：2022-04-29
- 发明人： 钟森鸣 , 王晓军 , 洪晔 , 潘丽 , 齐伟 , 吴育炽
- 申请人： 广东技术师范大学 , 安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市天河区石牌中山大道293号;
- 专利权人： 广东技术师范大学,安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 当前专利权人： 广东技术师范大学,安捷利(番禺)电子实业有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市天河区石牌中山大道293号;
- 代理机构： 北京成高专利代理事务所
- 代理人： 姚燕春
- 主分类号： C25D17/00
- IPC分类号： C25D17/00 ; C25D17/06 ; C25D7/00 ; H05K3/00
摘要：
本发明公开了一种使用凹槽的便于穿线固定电路板电镀设备，涉及电路板电镀加工领域，包括箱体、箱体底层板、电路板板体、横向插接线材，所述箱体的内部设有带孔电路板，所述带孔电路板的内部插接有柔性线材，所述箱体底层板的顶面固定连接有竖向支撑柱体和隔离支撑杆，本发明直接地通过横向插接线材就能够进行快速的穿接，这样在进行穿接时能够更加的方便，可以快速的进行柔性材料与电线板之间的穿接，从而固定电路板和箱体，以免电路板在电镀液移动过程中从箱体脱离，使得整个加工过程更加的便捷，同时能够满足整体的快速加工的使用要求，不需要引导针进行引导操作，可以优化整个穿接步骤，可以使得操作人员操作更加便捷。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D17/00 | 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件 |