基本信息:
- 专利标题： 电子表面贴装焊接质量预测与工艺参数优化方法
- 申请号：CN202111479478.3 申请日：2021-12-06
- 公开(公告)号：CN114386364A 公开(公告)日：2022-04-22
- 发明人： 成玮 , 谢述帅 , 陈雪峰 , 聂泽琳 , 刘一龙 , 阎德劲 , 苏欣 , 赖复尧
- 申请人： 西安交通大学
- 申请人地址： 陕西省西安市咸宁西路28号
- 专利权人： 西安交通大学
- 当前专利权人： 西安交通大学
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市咸宁西路28号
- 代理机构： 北京中济纬天专利代理有限公司
- 代理人： 覃婧婵
- 主分类号： G06F30/398
- IPC分类号： G06F30/398 ; G06N3/04 ; G06N3/08 ; G06N3/12
摘要：
公开了电子表面贴装焊接质量预测与工艺参数优化方法，方法中，采集获取电子表面贴装焊接工艺参数并选取其中的多个焊接温区温度、多个冷却温区温度和带速作为模型的输入参数，将焊膏焊接失效概率作为输出参数，其中焊接失效概率为优化目标；数据预处理所述输入参数，并计算所述输入参数所对应的焊接失效概率；确定深度神经网络输入层、隐藏层、输出层神经元的个数，初始化后训练深度神经网络实现焊接质量预测；初始化遗传算法种群，将神经网络的输出作为遗传算法的适应度函数，完成种群选择、交叉、变异操作，生成子代种群，通过遗传算法寻找目标函数最优解和输入参数优化组合。
公开/授权文献:
- CN114386364B 电子表面贴装焊接质量预测与工艺参数优化方法 公开/授权日：2024-01-19
IPC结构图谱:
| G06F30/398 | 设计验证或优化，例如：使用设计规则检查 |