基本信息:
- 专利标题： 一种用于晶圆片加工的滚磨机
- 申请号：CN202210029201.9 申请日：2022-01-12
- 公开(公告)号：CN114310511B 公开(公告)日：2022-10-18
- 发明人： 陈守俊 , 何建军 , 沈桂英
- 申请人： 江苏益芯半导体有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园5号楼3楼
- 专利权人： 江苏益芯半导体有限公司
- 当前专利权人： 江苏基尔彼新材料科技有限公司
- 当前专利权人地址： 226000 江苏省南通市幸福路718号
- 代理机构： 北京和信华成知识产权代理事务所
- 代理人： 何思理
- 主分类号： B24B5/04
- IPC分类号： B24B5/04 ; B24B5/50 ; B24B41/00 ; B24B5/35 ; B24B5/36 ; B24B41/06 ; H01L21/677 ; H01L21/67
摘要：
本发明公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，滑动底座上安装有自动上下料机构，自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动硅晶定位组件进行升降的升降组件，平移组件用于驱动升降组件带动硅晶定位组件向硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离。通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合，来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能，以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能，避免了由人工完成上料和下料存在的不便。
公开/授权文献:
- CN114310511A 一种用于晶圆片加工的滚磨机 公开/授权日：2022-04-12
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B5/00 | 为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件 |
| --------B24B5/02 | .带有夹持工件的顶尖或卡盘的 |
| ----------B24B5/04 | ..用于磨削圆柱形外表面 |