![激光切割方法、装置、设备及存储介质](/CN/2022/1/19/images/202210097943.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 激光切割方法、装置、设备及存储介质
- 申请号:CN202210097943.5 申请日:2022-01-27
- 公开(公告)号:CN114289860A 公开(公告)日:2022-04-08
- 发明人: 胡发美 , 陈惠荣 , 李刚 , 王琛 , 邹大润 , 赵剑 , 高云峰
- 申请人: 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备科技(常州)有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市南山区深南大道9988号;
- 专利权人: 大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备科技(常州)有限公司
- 当前专利权人: 大族激光科技产业集团股份有限公司,大族激光智能装备科技(常州)有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市南山区深南大道9988号;
- 主分类号: B23K26/046
- IPC分类号: B23K26/046 ; B23K26/38 ; B23K26/70
摘要:
本发明公开了一种激光切割方法、装置、设备及存储介质,激光切割方法包括步骤:调整激光束的焦点位置,使激光束的焦点落在工件表面或工件表面的上方,且激光束投射在工件表面的光斑偏移工件另一表面预定距离;沿预设轨迹移动激光束,使工件表面与工件另一表面之间形成坡口。当激光束在工件表面且离工件另一表面预定距离的位置进行切割时,熔融可从工件另一表面的外部向内部进行,造成工件另一表面处熔化程度较内部熔化程度高,因此可在工件的表面和另一表面之间形成坡口,并且在切割过程中无需改变激光切割头的切割角度。
公开/授权文献:
- CN114289860B 激光切割方法、装置、设备及存储介质 公开/授权日:2024-05-07
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K26/00 | 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔 |
--------B23K26/02 | .工件的定位和观测,如相对于冲击点,激光束的对正,瞄准或聚焦 |
----------B23K26/04 | ..激光束的自动对正,瞄准或聚焦,如应用反向散射光 |
------------B23K26/046 | ...激光束的自动聚焦 |