基本信息:
- 专利标题： 包装级热梯度感测
- 申请号：CN202080058858.7 申请日：2020-07-24
- 公开(公告)号：CN114269681A 公开(公告)日：2022-04-01
- 发明人： I·古尔因 , M·J·汤普森 , V·齐克尔
- 申请人： 应美盛股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚
- 专利权人： 应美盛股份有限公司
- 当前专利权人： 应美盛股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
- 代理机构： 中国贸促会专利商标事务所有限公司
- 代理人： 郭万方
- 优先权： 16/547,275 20190821 US
- 国际申请： PCT/US2020/043582 2020.07.24
- 国际公布： WO2021/034454 EN 2021.02.25
- 进入国家日期： 2022-02-21
- 主分类号： B81B7/00
- IPC分类号： B81B7/00
摘要：
微机电(MEMS)设备可以在MEMS设备的上平面表面或下平面表面处耦合到介电材料。一个或多个温度传感器可以附接到介电材料层。来自所述一个或多个温度传感器的信号可以被用于确定沿着垂直于上平面表面和下平面表面的轴的热梯度。热梯度可以被用于补偿由MEMS设备测得的值。
公开/授权文献:
- CN114269681B 包装级热梯度感测 公开/授权日：2022-12-16