基本信息:
- 专利标题： 圆心对称型3D基板镀膜方法
- 申请号：CN202111486929.6 申请日：2021-12-07
- 公开(公告)号：CN114150278A 公开(公告)日：2022-03-08
- 发明人： 吴景扬 , 高维笛 , 简昆峰 , 周宗震
- 申请人： 业成科技(成都)有限公司 , 业成光电(深圳)有限公司 , 业成光电(无锡)有限公司 , 英特盛科技股份有限公司
- 申请人地址： 四川省成都市高新区西区合作路689号; ; ;
- 专利权人： 业成科技(成都)有限公司,业成光电(深圳)有限公司,业成光电(无锡)有限公司,英特盛科技股份有限公司
- 当前专利权人： 业成光电（深圳）有限公司,业成科技（成都）有限公司,英特盛科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区东环二路2号富士康工业园E4栋101（原G2区1栋1层）、民清路北深超光电科技园K2区H3厂房、H1厂房、H7厂房
- 代理机构： 成都希盛知识产权代理有限公司
- 代理人： 张锡军
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34 ; C23C14/54
摘要：
本发明提供一种圆心对称型3D基板镀膜方法，包含：将一3D基板、一遮罩以及一溅镀靶材配置于一中轴线上，其中所述遮罩具有一中央开口且配置于所述3D基板与所述溅镀靶材之间，而所述3D基板具有一圆形截面；以及以所述中轴线为转轴，使所述遮罩与所述3D基板相对转动，并执行一溅镀步骤，以让所述溅镀靶材的物质溅射并通过所述中央开口而沉积到所述3D基板上。