基本信息:
- 专利标题： 一种晶圆抛光系统
- 申请号：CN202111445239.6 申请日：2021-11-30
- 公开(公告)号：CN114147611A 公开(公告)日：2022-03-08
- 发明人： 徐枭宇
- 申请人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 申请人地址： 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
- 专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 当前专利权人： 杭州众硅电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层
- 代理机构： 杭州凯知专利代理事务所
- 代理人： 邵志
- 优先权： 2021221427591 20210907 CN
- 主分类号： B24B29/02
- IPC分类号： B24B29/02 ; B24B55/00
摘要：
本发明公开了一种晶圆抛光系统，至少包括一个抛光单元；抛光单元包括一个固定工作位，及两个抛光模组，抛光模组位于固定工作位的两侧；抛光模组包括抛光平台和抛光臂，抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动，以实现抛光工艺；两侧抛光模组的抛光臂位于固定工作位的斜对角方向，抛光臂分别可在固定工作位和抛光平台之间摆动实现晶圆的转移，且抛光臂的活动区域具有重叠部分。本发明每个抛光模组的抛光臂独立控制，稳定性更好，灵活度更高；仅仅需要一个固定工作位就可以实现多个抛光模组配合实现单个或多个晶圆的抛光工艺，抛光过程的移动路径大大缩短，使得传输过程时间最小化，抛光效率更高。
公开/授权文献:
- CN114147611B 一种晶圆抛光系统 公开/授权日：2022-10-04
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B29/00 | 有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置 |
| --------B24B29/02 | .适用于特殊工件的 |