
基本信息:
- 专利标题: 10kV电缆连接无痕恢复工艺及电缆连接结构
- 申请号:CN202111425666.8 申请日:2021-11-27
- 公开(公告)号:CN114142316A 公开(公告)日:2022-03-04
- 发明人: 王弢 , 王京锋 , 张文雯 , 胡敬伟 , 李佳琴 , 徐园 , 邵渊 , 林智炜 , 邓力 , 张鑫杨 , 张昊天
- 申请人: 国网浙江省电力有限公司象山县供电公司 , 国网浙江省电力有限公司宁波供电公司
- 申请人地址: 浙江省宁波市象山县丹西街道新丰路286号;
- 专利权人: 国网浙江省电力有限公司象山县供电公司,国网浙江省电力有限公司宁波供电公司
- 当前专利权人: 国网浙江省电力有限公司象山县供电公司,国网浙江省电力有限公司宁波供电公司
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市象山县丹西街道新丰路286号;
- 代理机构: 杭州华鼎知识产权代理事务所
- 代理人: 任翠月
- 主分类号: H01R43/02
- IPC分类号: H01R43/02 ; H01R43/00 ; H02G1/14 ; H01B13/24 ; H01B13/14
摘要:
本发明公开了一种10kV电缆连接无痕恢复工艺及电缆连接结构,其修复工艺包括如下步骤:S1,将需要连接的两段电缆的端部导体等径焊接为一体;S2,将半导电材料通过挤出模具挤注复合在导体外侧,形成内屏蔽层;S3,将绝缘材料通过挤出模具挤注复合在内屏蔽层外侧,形成绝缘层;S4,将半导电材料通过挤出模具挤注复合在绝缘层外侧,形成外屏蔽层。本发明采用生产电缆的制作工艺实现电缆与电缆连接,使电缆接头处成为完整的电缆而没有接头的概念,其电场分布和电气稳定性与原电缆本体形成一致性。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01R | 导电连接;一组相互绝缘的电连接元件的结构组合;连接装置;集电器 |
------H01R43/00 | 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法,或专用于连接电导体的设备或方法 |
--------H01R43/02 | .用于焊接或熔接连接 |