基本信息:
- 专利标题： 高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂及其制备方法与应用
- 申请号：CN202111571896.5 申请日：2021-12-21
- 公开(公告)号：CN114133910A 公开(公告)日：2022-03-04
- 发明人： 王贵友 , 张清清
- 申请人： 华东理工大学
- 申请人地址： 上海市徐汇区梅陇路130号
- 专利权人： 华东理工大学
- 当前专利权人： 华东理工大学
- 当前专利权人地址： 上海市徐汇区梅陇路130号
- 代理机构： 上海科盛知识产权代理有限公司
- 代理人： 褚明伟
- 主分类号： C09J175/14
- IPC分类号： C09J175/14 ; C09J11/04
摘要：
本发明涉及高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂及其制备方法与应用。高导热的双组分聚氨酯结构胶粘剂，包括A组分和B组分，按质量份数计，A组分由以下质量分数的组分制备而成：聚合物多元醇10‑50份，导热填料50‑90份，硅烷偶联剂0.5‑5份；B组分由以下质量分数的组分制备而成：多异氰酸酯10‑90份，导热填料10‑90份；所述复配填料是指由球形填料和晶须状填料组成的复配填料，或由球形填料和片层填料组成的复配填料；A组分和B组分的质量之比为1：0.1‑3。值得注意的是，本发明采用的无机填料均为绝缘填料，制备的双组分聚氨酯结构胶粘剂具有优异的导热性能，及良好的粘接强度、耐老化性能和高体积电阻，使其在电子封装领域具有广阔的应用前景和实用价值。