基本信息:

• 专利标题： 半导体封装、电子装置及半导体封装的制造方法
• 申请号：CN202080049641.X 申请日：2020-07-08
• 公开(公告)号：CN114097076A 公开(公告)日：2022-02-25
• 发明人： 山口晃弘 , 今泉典久 , 上小牧隆磨 , 近藤宏司 , 宫野博宇 , 横地智宏 , 增田元太郎
• 申请人： 株式会社电装
• 申请人地址： 日本爱知县
• 专利权人： 株式会社电装
• 当前专利权人： 株式会社电装
• 当前专利权人地址： 日本爱知县
• 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
• 代理人： 吕文卓
• 优先权： 2019-128693 20190710 JP 2020-113132 20200630 JP
• 国际申请： PCT/JP2020/026714 2020.07.08
• 国际公布： WO2021/006297 JA 2021.01.14
• 进入国家日期： 2022-01-07
• 主分类号： H01L23/29
• IPC分类号： H01L23/29 ; H01L23/31 ; H01L23/367 ; H01L25/18 ; H01L25/07 ; H01L21/50 ; H01L21/56

信息查询: