基本信息:
- 专利标题： 布线基板的制造方法
- 申请号：CN202110960010.X 申请日：2021-08-20
- 公开(公告)号：CN114080115A 公开(公告)日：2022-02-22
- 发明人： 黑田圭儿 , 森连太郎 , 柳本博 , 近藤春树 , 冈本和昭 , 加藤彰
- 申请人： 丰田自动车株式会社
- 申请人地址： 日本爱知县
- 专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人： 丰田自动车株式会社
- 当前专利权人地址： 日本爱知县
- 代理机构： 北京市中咨律师事务所
- 代理人： 刘航; 段承恩
- 优先权： 2020-140413 20200821 JP
- 主分类号： H05K3/18
- IPC分类号： H05K3/18 ; H05K3/38
摘要：
提供基底层与种子层的密合性提高了的布线基板的制造方法。向被覆层(13A)的布线部分(13a)照射激光(L)，在基底层(12)与布线部分(13a)之间形成构成基底层(12)的元素和构成被覆层(13A)的元素相互扩散了的扩散层(14)。通过将被覆层(13A)之中的布线部分(13a)以外的部分从基底层(12)除去，从而形成种子层(13)。在阳极(51)与种子层(13)之间配置固体电解质膜(52)，在阳极(51)与基底层(12)之间施加电压，从而在种子层(13)的表面形成金属层(15)。将从种子层(13)露出的基底层(12)的露出部分(12c)从基材(11)除去。
公开/授权文献:
- CN114080115B 布线基板的制造方法 公开/授权日：2024-08-27
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/18 | ..应用沉淀技术涂加导电材料的 |