基本信息:
- 专利标题： 铜合金薄膜、基于铜合金薄膜服役后的保护层和制备方法
- 申请号：CN202111412832.0 申请日：2021-11-25
- 公开(公告)号：CN114058897A 公开(公告)日：2022-02-18
- 发明人： 王小京 , 丁梓峰 , 李溯杰 , 高幸 , 刘瑞 , 刘宁
- 申请人： 江苏科技大学
- 申请人地址： 江苏省镇江市丹徒区长晖路666号
- 专利权人： 江苏科技大学
- 当前专利权人： 江苏科技大学
- 当前专利权人地址： 江苏省镇江市丹徒区长晖路666号
- 代理机构： 南京苏高专利商标事务所
- 代理人： 常孟
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22C9/06 ; C25D3/58 ; C25D7/00 ; C23C14/35 ; C23C14/16 ; H05K1/02 ; H05K3/22
摘要：
本发明公开了一种铜合金薄膜、基于铜合金薄膜服役后的保护层和制备方法，该铜合金薄膜为二元合金，包括铜元素以及可以与铜形成正混合熵的添加元素；铜元素的质量百分含量为95~99wt%；通过先在基底上形成具有正混合焓的铜合金薄膜；然后对铜合金薄膜施加能量场，使其中的添加元素析出并在铜薄膜表面形成保护层。本发明采取具有正的混合焓的铜合金薄膜，通过压差的作用导致合金中的添加元素向表面运动，最终使添加元素覆盖在铜上，抑制了金属铜的电化学迁移，提高铜线路板对电化学迁移的抵抗能力，整体制备方法可以一次形成双元素镀层，简化了工艺，提高了镀层的可靠性。
公开/授权文献:
- CN114058897B 铜合金薄膜、基于铜合金薄膜服役后的保护层和制备方法 公开/授权日：2022-05-17