基本信息:
- 专利标题： 层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法
- 申请号：CN202110798154.X 申请日：2021-07-14
- 公开(公告)号：CN114038639A 公开(公告)日：2022-02-11
- 发明人： 野口宪路 , 三上正晃 , 丰岛健司 , 小田裕贵 , 末次大辅 , 浦川达也
- 申请人： 松下知识产权经营株式会社
- 申请人地址： 日本大阪府
- 专利权人： 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人： 松下知识产权经营株式会社
- 当前专利权人地址： 日本大阪府
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理人： 柯瑞京
- 优先权： 2020-124577 20200721 JP 2021-080628 20210511 JP
- 主分类号： H01C7/00
- IPC分类号： H01C7/00 ; H01C17/00
摘要：
本公开提供一种电子器件用层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器以及片式电阻器的制造方法。所述电子器件用层叠陶瓷烧结体基板具备：陶瓷烧结体基板；和平坦化膜，设置在所述陶瓷烧结体基板的上表面，在所述平坦化膜中包含导热性填料。