基本信息:
- 专利标题： 缩合型单组份导热硅酮粘接胶及制备方法
- 申请号：CN202111446882.0 申请日：2021-11-30
- 公开(公告)号：CN114015411A 公开(公告)日：2022-02-08
- 发明人： 袁强 , 刘润威 , 李习都 , 付子恩 , 蒋金博 , 黄恒超
- 申请人： 广州市白云化工实业有限公司 , 广东白云科技有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市白云区民营科技园云安路1号;
- 专利权人： 广州市白云化工实业有限公司,广东白云科技有限公司
- 当前专利权人： 广州市白云化工实业有限公司,广东白云科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市白云区民营科技园云安路1号;
- 代理机构： 广州市一新专利商标事务所有限公司
- 代理人： 王德祥
- 主分类号： C09J183/06
- IPC分类号： C09J183/06 ; C09J11/04 ; C09J11/06 ; C09J11/08
摘要：
本发明公开了一种缩合型单组份导热硅酮粘接胶，按重量份数其原料组成包括：烷氧基封端聚二甲基硅氧烷200份，导热填料800～2400份，表面改性剂4～20份，交联剂10～30份，催化剂5～20份，粘接促进剂1～10份；所述导热填料为纳米碳酸钙、氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的多种不同组合混合物；所述表面改性剂为十六烷基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷四者按一定比例在100℃条件下反应2h的回流物；所述粘接促进剂为γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N‑β‑(氨乙基)‑氨丙基甲基二甲氧基硅烷和γ‑异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷四者按一定比例在120℃条件下反应2h的回流物。本发明公开的导热硅酮粘接胶，体系粘度较小、挤出性大，固化过程中收缩率小、无起皱现象；储存稳定性好，储存半年以上不出现明显的沉降分层现象；对PC、PBT、PET、PVC、ABS等有机材料的粘接性良好。