基本信息:
- 专利标题： 一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺
- 申请号：CN202111190424.5 申请日：2021-10-13
- 公开(公告)号：CN113913121A 公开(公告)日：2022-01-11
- 发明人： 李立明 , 刘晓阳 , 金成国 , 陈吉平 , 王亚东 , 俞晓伟
- 申请人： 世星科技股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省无锡市锡山区鹅湖镇工业园区柏桥路88
- 专利权人： 世星科技股份有限公司
- 当前专利权人： 世星科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市锡山区鹅湖镇工业园区柏桥路88
- 代理机构： 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所
- 代理人： 魏孝廉
- 主分类号： C09J7/25
- IPC分类号： C09J7/25 ; C09J7/50 ; C09J4/02 ; C09J4/06 ; C09J9/02
摘要：
本发明公开了一种超厚耐高温导电胶带的生产工艺，包括如下：一：将0‑60份的丙烯酸酯类烷基单体、0‑50份的丙烯酸酯类单体、0‑10份的功能性丙烯酸类单体和0‑1份的光引发剂混合反应，得低聚物；二：在低聚物中加入0‑1份的光引发剂、0‑2份的交联剂和0‑5份的第一抗静电剂，搅拌后得胶水；三：在PI膜的两面上涂分别涂第二抗静电剂；四：在PI膜上涂布胶水；五：在PI膜的表面敷离型膜；六：PI膜在UV固化箱内固化；七：在PI膜另一面上涂布胶水；八：在PI膜的另一面的表面敷离型膜；九：PI膜在UV固化箱内固化。本发明生产出的胶带的厚度能够达到100‑1200um，能够满足厚度需求，本生产工艺生产出的胶带电阻小，抗静电能力强，胶带耐高温200℃。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J7/00 | 薄膜或薄片状的黏合剂 |
| --------C09J7/20 | .以它们的载体为特征 |
| ----------C09J7/22 | ..塑料，镀金属塑料 |
| ------------C09J7/25 | ...基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |