![一种钛合金支板的电子束焊接结构增强方法](/CN/2021/1/268/images/202111343711.jpg)
基本信息:
- 专利标题: 一种钛合金支板的电子束焊接结构增强方法
- 申请号:CN202111343711.5 申请日:2021-11-13
- 公开(公告)号:CN113878218A 公开(公告)日:2022-01-04
- 发明人: 倪建成 , 孙培秋 , 吴茂昌 , 于速 , 赵飞
- 申请人: 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号
- 专利权人: 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
- 当前专利权人: 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市大东区东塔街6号
- 代理机构: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司
- 代理人: 张晨
- 主分类号: B23K15/00
- IPC分类号: B23K15/00 ; B23P15/00
摘要:
一种钛合金支板的电子束焊接结构增强方法,钛合金支板带有空腔结构。具体包括如下步骤:加强筋位置的确定、钻孔、修配加强筋、清理钛合金支板及加强筋、氩弧焊定位加强筋、电子束焊接、钳修、使用超声波去除钛合金支板焊接残余应力。本发明具有以下技术特点:一是加强筋位置定位精确;二是真空电子束焊接质量稳定;三是加强筋与钛合金支板结合强度高。
公开/授权文献:
- CN113878218B 一种钛合金支板的电子束焊接结构增强方法 公开/授权日:2023-06-09
IPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K15/00 | 电子束焊接或切割 |