基本信息:
- 专利标题： 无机微粒子分散体、硬化性组合物、硬化物及光学构件
- 申请号：CN202080034990.4 申请日：2020-06-01
- 公开(公告)号：CN113840882B 公开(公告)日：2023-08-11
- 发明人： 西田卓哉 , 伊藤正広 , 申东美
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京板桥区坂下三丁目35番58号(邮递区号:174-8520)
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理人： 杨文娟; 臧建明
- 国际申请： PCT/JP2020/021525 2020.06.01
- 国际公布： WO2020/250721 JA 2020.12.17
- 进入国家日期： 2021-11-10
- 主分类号： C09C1/00
- IPC分类号： C09C1/00 ; C09C3/08 ; C09C3/12 ; C09D4/00 ; C09D7/62 ; G02B1/14
摘要：
本发明提供一种无机微粒子分散体、硬化性组合物、硬化物及光学构件，所述无机微粒子分散体是含有无机微粒子(A)以及分散剂(B)的无机微粒子分散体，其中，所述分散剂(B)包含具有至少一个(甲基)丙烯酰基及至少一个聚酯链的磷酸酯化合物(b1)、以及分子量为250以下的含羟基的化合物(b2)。所述无机微粒子分散体具有优异的分散稳定性，且可形成具有高折射率性能及优异的耐渗出性的硬化涂膜。
公开/授权文献:
- CN113840882A 无机微粒子分散体、硬化性组合物及光学构件 公开/授权日：2021-12-24