基本信息:
- 专利标题： 透明电路板及其制造方法
- 申请号：CN202010591844.3 申请日：2020-06-24
- 公开(公告)号：CN113840469A 公开(公告)日：2021-12-24
- 发明人： 王建 , 何明展 , 杨梅 , 李成佳
- 申请人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 , 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 申请人地址： 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号;
- 专利权人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司,鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省淮安市淮安经济技术开发区鹏鼎路8号;
- 代理机构： 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
- 代理人： 习冬梅
- 主分类号： H05K3/18
- IPC分类号： H05K3/18 ; H05K3/28 ; H05K1/11
摘要：
一种透明电路板的制造方法，包括步骤：提供一载板，载板包括一基材层及设置于基材层两侧的可剥离铜层；于可剥离铜层上电镀以形成多条电镀线路，所述电镀线路呈蛇形状；于每一电镀线路中开设多个线路孔；于电镀线路上压合一第一透明覆盖层；蚀刻以获得导电线路，并于导电线路露出于第一透明覆盖层的一侧压合一第二透明覆盖层，以及开设多个线距孔，线距孔贯穿每相邻两条导电线路之间的第一透明覆盖层及第二透明覆盖层，获得透明电路板。另，本发明还提供一种透明电路板。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/18 | ..应用沉淀技术涂加导电材料的 |